美国威廉与玛丽学院研究小组AidData发布的报告封面网页截图 一项最新研究报告发现,中共领导人习近平耗资数万亿美元的“一带一路”项目,正在面临包括腐败、环境污染、公众抵制等多方面…
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中国“芯片对抗”计划:投资规模高达1万亿美元?
6月17日消息,据彭博社爆料称,中国政府高层正在推动一项旨在帮助中国芯片制造商克服美国制裁的关键举措,从而重新推动中国多年来实现半导体芯片自给自足的努力。 第三代半导体成为“突围”…
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