DRAM教父:美台日韩联盟就为卡中国 杀伤力很大

美国邀集台日韩筹组「芯片四方联盟」(Chip 4),一旦全球最强的半导体四强联合战线对抗中国大陆,大陆还有反制机会吗?曾出任大陆紫光集团副总裁、有「两岸存储教父」之称的高启全,在接受《经济日报》独家专访时指出,Chip 4杀伤力大,大陆短期内追赶不易。

详细采访纪要如下:

Q1、怎么看Chip 4?四方联盟卡得住中国吗?

A:Chip 4目的就是「卡中国」,美国「卡中国」的源起,就是为了确保国防安全。

拜登在8月9日签署芯片法案,鼓励全球半导体业者前往美国制造,做研发的公司可得到补助,拿补助的人就规定,凡先进制程,未来十年不能去大陆。现在这几家去大陆的外商,三星、海力士及台积电,如果要接受补助,原有在大陆的工厂可继续生产,但未来就不能升级了。

基本上,只要不领美国的钱,理论上就不受限制。但韩国的难处也在于,存储产品不像逻辑产品,每个制程技术都可以大量的做,存储必须用最先进的技术做,三星与海力士若接受美国条件,以后冲击会很大,这要看他们怎么判断。

除了芯片法案与Chip 4,美国围堵大陆半导体产业,还有一项法宝,那就是阻挡关键设备输往大陆。从2019年起,在美国压力下,ASML就不再销售EUV设备给中芯国际,近期美国商务部也正研议,禁止14纳米制程DUV设备输往大陆,与管控设计高端芯片所需的电子设计自动化(EDA)软件给大陆。

14纳米的规定现在还在谈,假如规定确定后,大陆就只能做14纳米以上制程,14纳米以下因为没有设备,也没办法做了。

存储目前都是14纳米以下做的,这规定会限制到存储公司,逻辑公司做代工就不同,有选择性,未来大陆还是有中低阶的产品可以做,而且量很大。

Chip 4还是有很多事情要谈,现在看起来是,较中低阶制程不会限制,因为限制也没有用,中芯国际能做的都做了。不过,一旦美国抑制大陆三部曲都出动了,大陆设备要赶上来还早,短期内追上也不容易,光设备跟材料就很辛苦,真正要做蚀刻、128层、196层就没办法。现在设备主要掌握在美国与日本手中,韩国有一些,中国台湾在主要的制程上几乎没有。

如果14纳米以下设备被限制住,大陆的晶圆制造在先进制程部分将持续落后三星、英特尔、台积电等,存储的部分也会受伤。

Q2、Chip 4是赢者全拿,一点副作用也没有?

A:美国跟日本掌握全球大部分半导体设备跟材料,透过结盟,有办法让大陆受伤,可是做这些设备跟材料的企业,若不能出货到大陆,自己也会受伤;韩国跟中国台湾要加入,本身也会受很大影响。

现在Chip 4还没谈好,但是日本跟美国很清楚他们要做什么。韩国若去拿美国芯片法案的补助,就代表它的大陆工厂不能再升级,参加后贡献有限,以后还会可能被中国大陆踢掉。

中国台湾也不会受惠,甚至还会受伤。因为中国台湾企业有很多客户在对岸,Chip 4一旦弄起来,就慢慢就把供应链分得更清楚了,未来要看贡献度在哪,目前看起来只有美日较明确。

我认为Chip 4还要谈很长的时间,谈也不见得会谈好。这段时间,中国台湾要去想,能跟美国合作对付大陆吗?中国台湾真的要参加Chip 4吗?参加后,能贡献什么?能就此挡住中国大陆?一旦(Chip 4)弄起来,有很多本来依靠中国台湾的大陆IC设计业者,会不会单子就转回大陆?

Q3、大陆挨打就起不来了吗?还是有其他机会?

A:(大陆起来)需要很长的时间,而且要有决心做。他们到现在还是觉得很快可以把半导体做起来,我曾跟他们讲过很多次,半导体要花30、50年都有可能,因为全世界半导体能走到这个地步,除了全球化外,其实是集合了全世界工程师的智慧,然后,每个国家发展出不同的专长,集合在一起做出来的。

短期内,我不看好大陆会追上来,但他们中低端市场会有潜力,当市场很大时,很多东西都由他们提供,且买很多设备、变成很大的客户时,这时压力就回到了美国设备商身上。

美国基本上还是资本主义,Chip 4要限制大陆还有一段路走。现在同意的(国家和地区),都是美国有很大影响力的地方,如果是欧洲人,根本不会同意这个。

大陆现在的逻辑产品在14纳米以上的量很大,需求很多,工厂以生产中低阶产品为主;高端制程上,绝对敌不过三星、英特尔、台积电,所以未来跟大陆对打的竞争对手,反而会变成联电、力积电、世界先进等二线厂。

中国若能做到14纳米、7纳米,量也够大,也会在一个程度之上。

在存储方面,大陆也有了进步,“我在大陆很多年了,(大陆)并不弱,是很多人以为他(中国大陆)很弱”。高启全最后说。

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