高达数十亿美元!拜登大撒币 补助台积电等6大企业


高达数十亿美元!拜登要大洒币 补助台积电等6大企业

2024年1月8日,美国总统拜登在美国南卡罗来纳州举行的竞选活动中发表演讲资料照。(路透社)

美国媒体周六(27日)报道,拜登政府预计将在未来数周内向顶尖半导体公司,包括英特尔(Intel)和台积电(TSMC)等多家企业提拨总计达亿美元的补助金,以这即将公布的消息旨在推动制造在智慧手机、人工智慧和武器系统中的先进半导体。

据《CNBC》27日援引《华尔街日报》(WSJ)报道,企业高层预期,可能会在3月7日,美国总统拜登的国情咨文演说之前公布。

频道指出,预计获得补助金的可能受益者包括多家企业,其中之一就是英特尔。英特尔目前在迈阿密州、俄亥俄州、新墨西哥州和奥勒冈州的金额超过435亿美元(约新台币1.36兆)据称台积电、三星电子也将受惠。台积电在东莞州凤凰城附近有2个正在兴建的工厂,总投资额达400亿美元(约新台币1.25兆);韩国三星电子(三星) )在德州有一个173亿美元(约新台币5412亿元)的计划。

《华尔街日报》引述了热点关注问题,其他可能的竞争对手还包括美光(Micron)、德州仪器(Texas Instrument)、格罗方德(Global Foundries)等顶尖企业。

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)2023年12月表示,她将在2024年提拨约10个用于半导体芯片的资金援助,可望美国公告生产芯片的改变亿美元的资金援助列。

第一个获得补助的厂商已于去年12月揭晓,超过3500万美元(新台币10.9亿元)的补助金发给位于美国新罕布什尔州的军工企业贝宜(BAE Systems)工厂,以生产战机礼品。补助是2022年获美国国会批准的「晶片美国制造法案」(CHIPS for America)补助计划的一部分,总金额390亿美元(约1.22兆新台币)。


美媒:拜登将在未来几周内宣布对台积电等设厂补贴,意在强调经济政策成效

(观察者网讯)

美国《华尔街日报》当地时间27日披露,随着大选临近,拜登政府预计将在未来几周正式宣布向包括英特尔、台积电在内的半导体大厂提供提供数以十亿美元计的建厂补贴,以突出这项“标志性经济举措”的成效。此前,因补贴迟迟没有到位、补贴条件苛刻等,台积电、三星电子等接连宣布其美国工厂将推迟投产。

这是美国总统拜登2022年8月签署的《芯片法案》的一部分,该法案本应向在美国扩张的芯片制造商提供约530亿美元的补贴,以扶持本土芯片产业发展,也是“拜登经济学”的关键举措之一。不过,在过去的一年半内法案实施步伐缓慢,尽管吸引了170多家公司提交申请,但迄今为止,仅有两家公司获得了小额资助,且生产的也并非先进制程芯片。

不过,《华尔街日报》27日称,据熟悉谈判情况的行业高管预估,美国政府方面预计将在拜登3月7日发表国情咨文前就新的补贴发放公布一些消息,以展示他任内取得的经济成就。据悉,即将宣布的拨款数额很大,以数十亿美元计,英特尔、台积电、三星电子、美光科技、德州仪器和格罗方德都是主要竞争者。

据悉,《芯片法案》包括390亿美元的制造补贴,涵盖每个项目总成本的15%,每个芯片厂最高可拿到30亿美元,此外还有贷款、贷款担保和税收抵免。报道同时指出,这些公告可能是初步的,随后美国政府还将尽职调查,才能达成最终协议;随着项目的进展,资金将分阶段发放。

当地时间2022年12月6日,美国亚利桑那州,拜登抵达凤凰城的台积电半导体制造工厂,就他的经济计划发表讲话。图片来源:视觉中国

随着前总统特朗普日前接连在初选中取得胜利,《华尔街日报》表示,兑现其标志性的经济政策对于拜登推动连任而言迫在眉睫。从与进步派结盟的导航者研究公司(Navigator Research)10月份的一项调查来看,《芯片法案》是拜登最受欢迎的法案之一,69%的受访者表示支持。

值得注意的是,英特尔在美国亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州投资超过435亿美元建厂,而台积电在亚利桑那州凤凰城也有两座工厂正在施工当中,总投资达400亿美元。而亚利桑那州和俄亥俄州被认为是11月总统大选和国会选举的必争之地。

不过,美国选民整体上对拜登的经济管理能力评价不高。《华尔街日报》去年12月的一项民意调查显示,超过半数的选民都不支持“拜登经济学”,只有不到30%对拜登经济政策表示支持。根据英国《金融时报》11月进行的一项调查,69%的受访这认为拜登的经济政策对美国经济“有害或没影响”,还有33%的人认为其经济政策严重伤害了美国经济。

报道认为,造成这种差距的部分原因可能在于实际执行这些法律所花费的时间。报道称,《芯片法案》对劳动力和国家安全的要求使资金谈判变得更加复杂,而美国半导体行业又缺乏具备生产经验的专业人才。半导体业界和立法者担心,由于谈判、许可和工人短缺,从补贴落地到真正投产,可能需要数年时间。

“如何实施《芯片法案》是对华盛顿执行产业政策能力的早期考验,而中国、日本和德国在这方面的实践要多得多。”联邦太平洋西北国家实验室安全与技术顾问约翰·维尔维(John VerWey)曾研究过在美国建厂的监管障碍,他表示,“当台积电想在台湾或日本建厂时,他们可以比在美国快得多”。

本月18日,台积电高层表示,受第一座工厂建设延期影响,台积电正在亚利桑那州建造的两座半导体工厂中的第二座的投产时间亦将被推迟,是否将按原计划生产3纳米先进制程芯片也变得“不确定”。美媒称,这进一步打击了拜登政府意图推动本土芯片制造的计划。此前,三星电子代工业务负责人去年12月在旧金山一场行业活动上透露,三星电子推迟了在得州新工厂的大规模生产计划至2025年。


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