标签： 芯片级

IT之家 7 月 6 日消息，麻省理工学院（MIT）与得克萨斯大学奥斯汀分校联合开发出了全球首款芯片级 3D 打印机原型。相关成果已发表于《自然》子刊，团队下一步将开发可单步全息固…

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