日媒:华为将组“复仇者联盟” 集结上美国黑名单公司

日媒:华为将组美国“黑名单”联盟,最快年内复产晶片。(图:Shutterstock)

中国电讯设备制造商巨头华为2019年遭美国禁止使用该国先进晶片技术,令公司淡出晶片开发,不过,华为近日计画联同其他被美国纳入“黑名单”的中国半导体公司合作,最快年内重新恢复晶片生产。报导引述3名匿名消息人士称,华为甚至已重新设计部分核心晶片,令它们可使用较成熟制程如28奈米技术生产,以便较易在中国获得。

报导称,相对于从零起步建立自家晶片工厂,华为目前正派出员工协助本土晶片制造商融资、採购和经营,并指获得政府强力支持。

报导披露,与华为合作的企业包括福建晋华(JHICC)、中芯大股东的宁波半导体国际公司(NSI),以及几间深圳及其他地区的小型半导体厂。

JHICC过往目标开发DRAM记忆体,但2018年被美国指控从美光科技(Micron Technology)窃取技术,而被列入贸易黑名单。NSI则主要生产射频元件和高压模拟晶片。

消息人士称,即使所用晶片制程不及同业爱立信、三星电子先进,华为将优先考虑生产适用于电讯设备和自动驾驶的晶片,因为相关晶片不用像手机晶片一样必须兼顾性能、尺寸和耗能。

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